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ThermalFusion 400 es un compuesto de pasta térmica que incluye una elevada conductividad térmica, con una baja resistencia. Sus características conductivas pueden evitar cualquier incidencia de cortocircuito. ThermalFusion 400 es la solución definitiva para la disipación térmica para mejorar la CPU, GPU de refrigeración y otros dispositivos.
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ThermalFusion 400 es un compuesto de pasta térmica que incluye una elevada conductividad térmica, con una baja resistencia. Sus características conductivas pueden evitar cualquier incidencia de cortocircuito. ThermalFusion 400 es la solución definitiva para la disipación térmica para mejorar la CPU, GPU de refrigeración y otros dispositivos.
| Peso | 0.5 kg |
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